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  RCP系列新型锡膏是针对Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工艺开发的固晶锡膏,使用高纯度无铅合金焊粉及ROL0级载体配制。

  在精细间距焊盘尺寸(P0.3及以上)下具有良好的印刷性和脱模性,并且经回流焊接之后残留物极少,免清洗,无腐蚀性,焊点饱满光亮,无坍塌及焊接桥接短路现象,聚锡性能好,可以满足高精密、高可靠性的导电参数要求。


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